玉米加工設(shè)備上層振動篩的孔徑大于下層振動篩孔徑，待除雜玉米從封閉系統(tǒng)上部進入上層振動篩后，由于向上氣流作用，較輕的雜質(zhì)，如玉米須，被氣流首先吹出;玉米進入上層振動篩后，隨著振動篩振動，由于上層振動篩孔徑略大于玉米粒徑，玉米通過上層振動篩孔進入下層振動篩，較大直徑的雜質(zhì)留在上層振動篩上并隨著振動逐漸流向出料口一排出。

進入玉米加工設(shè)備下層振動篩的玉米在下層振動篩的振動作用下，更小粒徑的雜質(zhì)通過篩孔進入底層后排出，下層振動篩孔徑小于通常的玉米粒徑，去除雜質(zhì)后的玉米粒在振動下通過出料口二排出。

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